2019年4月23日，华为投资成立全资子公司——哈勃科技投资有限公司，注册资本7亿人民币。一个月后美国禁止华为进口美国技术含量高于25%的产品。2020年5月15日，美国升级制裁，要求任何采用美国技术和设备生产出的芯片，未经美国批准不能出售给华为。
在美国的持续制裁下，2020年1月，哈勃科技的注册资本从7亿元增至17亿元，被认为是进一步加大产业链投资的信号。然而，华为的芯片制造能力却并未见起色。
在美国「断芯」的压力下，不仅华为大量投资芯片公司，整个中国都掀起一场造芯运动。2020年，中国半导体公司筹集了相当于近380亿美元的资金，是2019年总额的两倍多。
同年，有超过50,000家中国企业注册了与半导体相关的业务，是五年前总数的四倍。其中包括与芯片毫无关系的公司，例如房地产开发商、水泥制造商和餐饮企业——所有这些公司都打出「芯片公司」的招牌，因为政府承诺对芯片行业减税和给予资助。
尽管造芯运动搞得轰轰烈烈，但是在过去三年，中国至少六个重大芯片建设项目都失败了，有些甚至从未生产过一个芯片。这些项目至少投入了23亿美元，其中大部分来自政府。
日本时事评论人士季林对大纪元表示：「中国企业在家电行业的成功让许多人有了一种错觉，觉得只要有大量的资金，能买到设备挖来人才，就没有成功不了的领域。」
高端科技产业被中国商人玩成了圈钱游戏，使中国芯片行业「只听扔钱，不见水花」。据陆媒2020年10月统计，在一年多时间里，中国有6个百亿级以上的半导体规划项目停摆。
季林认为：「现在中国整个社会有挣快钱的风气，优秀的高校毕业生都想进入能赚钱的金融行业和稳定的政府部门。在整个社会都浮躁的风气下，失败也不足为奇了。」
