彭博1月22日引述知情人士報導，全球最大的記憶芯片和智能手機製造商三星電子（Samsung）正在考慮一項超過100億美元的投資計劃，在德克薩斯州的奧斯汀興建一座工廠，生產最先進的3納米芯片。
知情人士稱，目前只是初步計劃，未來可能有變，目標是今年開始興建，從2022年開始安裝主要設備，最早在2023年開始運營。
報導說，三星正在利用美國政府的共同努力對抗中國，並將一些過去幾十年被吸引到亞洲的先進製造業吸引回國。他們希望美國的這些生產基地能夠激勵當地的企業，支持美國的工業和芯片設計。
知情人士說，這個設想中的工廠將是該公司在美國第一個使用極端紫外線光刻技術的工廠，這是下一代半導體的標準。當被問及在美國設立工廠的計劃時，三星在一封電子郵件中說，尚未做出任何決定。
三星多年來一直在研究海外芯片製造。鑑於美中貿易緊張加劇，加上中共病毒（新冠肺炎）疫情，全球供應鏈出現越來越多的不確定性。在美國興建工廠可能有助於三星電子與美國關鍵客戶達成更好的協議，尤其是在與臺積電競爭時。
2020年10月，三星美國分公司在其現有的奧斯汀工廠附近購買了一塊土地，該工廠能夠運行舊工藝。會議紀要顯示，奧斯丁市議（Austin City Council）2020年12月召開了一次會議，討論三星提出的將那塊土地重新劃分爲工業開發用地的要求。
三星加大了芯片戰，押注到2022年能趕上臺積電。
報道稱，從微軟、亞馬遜到谷歌，全球最大的幾家雲計算公司開始更多地設計自己的芯片，以更有效地爲其龐大的數據中心提供支持。這些科技巨頭都需要臺積電（TSMC）或三星（Samsung）等製造商將設計變爲產品。
