美國進步中心（Institute of Progress）結構工程師波特（Brian Potter），近日發長文解析一座價值200億美元的半導體廠是如何建成的。文章還透露，在美國蓋晶圓廠的速度比較慢，建造成本也比其他地區更高。
波特在《建築物理》（Construction Physics）撰文說，隨宜。半導體元件越來越小，價格也不斷下降，但製造半導體的設施卻越來越昂貴，在1960年代末，蓋半導體工廠大約要400萬美元，現在卻可能要100億至200億美元甚至更多，例如英特爾正在亞利桑那州建兩座工廠，預計每座耗資150億美元，三星在德州的工廠預計耗資250億美元。
文章說，大型晶圓廠必須有無塵室，面積可能達數十萬平方英尺，使用的混凝土是迪拜哈里發塔的2倍，使用的金屬則是艾菲爾鐵塔的5倍，由於安裝需要精度，建廠需要數千名經過專門培訓的建築工人，例如台積電在亞利桑那州建的新工廠需要1萬2000名工人。
工廠竣工後，只要無塵室可以保持正壓，就可以開始安裝製程設備，組裝過程漫長，光是艾司摩爾（ASML）的一台先進EUV光刻機就要用40個集裝箱分裝送到晶圓廠，再進行組裝。從開始安裝設備到能夠生產，可能需要半年到一年時間。
文章說，在美國，建一家晶圓廠平均需要超過900天，而亞洲國家平均建廠時間約為600至700天，部分原因是美國的環境審查流程日益嚴格；美國晶圓廠的建造成本也比其他地區的成本高出1/3到4倍不等。
報導總結，由於建晶圓廠的成本不斷上升，半導體產業出現結構轉變，例如蘋果和英偉達等公司就自己設計芯片，然後交台積電等代工廠生產。
