9月8日，美國商務部發言人在一份電子郵件聲明中告訴《大紀元》，自2019年實施的限制已擊垮了中共的華為，並迫使其進行自我改造，這讓中共政府付出了巨大代價。“我們要明確一點：出口管制只是美國政府應對中共國家安全威脅的工具之一。”
同時，美國商務部正在努力獲取所謂的7納米芯片的“特性和成分”，“我們正在不斷努力評估，並在適當的時候根據動態威脅環境更新我們的控制措施。我們將毫不猶豫地採取適當行動，來保護美國國家安全。”
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）上周訪中期間，華為技術有限公司推出了一款新的智能手機。儘管華為一直對技術規格保持沉默，但研究公司TechInsights的拆解證實，華為的Mate 60 Pro使用的是中國最大芯片製造商、有國家支持的中芯國際（SMIC）製造的7納米芯片。對此，中共稱讚華為的最新舉措是“凱旋”，是對美國出口管制的“挫敗”。
面對7納米芯片 美國真的受到挫敗了？
自川普政府以來，美國一直試圖遏制中共獲得先進芯片製造能力，因其是習近平軍事和經濟主導計畫的關鍵驅動力。中共在衡量計算能力的指標——7納米技術上取得成功的消息，一度被一些人認為是“對美國的震驚和沉重打擊”。
但也有人表示，這種大肆宣傳被高估了。畢竟中國在全球領先者台積電（TSMC）5年後才突破了7納米障礙。台積電已實現全球最先進芯片3納米芯片的量產。人們普遍預計，本月晚些時候發布的新款iPhone 15將成為該芯片的首批採用者。
半導體行業資深人士、臺灣智庫工業技術研究院（ITRI）所長楊馬田表示，雖然7納米芯片是一個里程碑式的成就，但如果沒有先進的設備和工藝技術，華為的發展就會陷入停滯。他表示，隨着蘋果和華為使用美國高通芯片的國內競爭對手向更快、更強大的芯片發展，新的發展將會不斷發生。“但華為將止步於7納米。沒有任何進展的希望。”
智庫戰略與國際研究中心技術與公共政策項目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）表示，中國找到了被封鎖技術的替代品。他表示，這是對出口管制的自然反應，並不意味着美國的出口管制失敗了。“他們沒有意識到（出口管制）有保質期”，“出口管制在最初幾年確實有效，然後人們就會想出如何繞過它們。”“在這種情況下，華為很快就反擊了。鑒於經濟體的相互聯繫程度，人們的壽命比以前短得多。”
中共涉嫌盜竊知識產權
中共製造7納米芯片並不新鮮。2022年7月，中芯國際製造7納米比特幣挖礦芯片，最新的智能手機芯片比這更複雜。楊馬田認為，中芯國際使用的是深紫外（DUV）光刻芯片製造機，該設備直到今年才受到出口管制，能夠製造7納米芯片。
作為臺灣首席科學機構半導體跨學科小組的首席研究員，楊先生密切關注全球專利。他高度懷疑中芯國際用於生產7納米芯片的工藝技術涉及一些知識產權侵權。他說，驗證這一理論的一種方法是看看華為是否會將其新智能手機型號出口到歐洲和美國。如果技術被盜，華為出口新手機將面臨重大法律風險。
劉易斯也表示，如果中芯國際通過工業間諜活動獲得最新的7納米芯片，他不會感到驚訝。“中共的間諜活動非常激進，在竊取技術方面他們可能是世界上最激進的”，“所以這並不完全令人意外。”
如果沒有ASML獨家製造的全球最先進的芯片製造設備極紫外光刻機（EUV），中國下一步邁向5納米芯片將會非常困難。自2019年起，該技術向中國的出口受到限制。
楊先生表示，中共將繼續嘗試使用DUV設備製造5納米和3納米芯片，因為他們無法獲得更高等級的EUV系統。
如果將芯片競賽比作登山競賽，擁有先進氧氣瓶、帳篷等裝備的人可以安全登頂並返回。對於那些沒有適當設備的人來說，成功率會低得多，使得這種演習在商業上不可持續。
據他介紹，DUV製造的5納米芯片的良率可能低至10%至20%，製造的3納米芯片的良率可能為零。
但鑒於中共對軍事應用先進芯片的渴望，如此低的良率不會阻止中共。楊先生預計，中共將繼續嘗試製造5納米芯片，這是一系列軍事技術所必需的，包括戰鬥機部件和有助於改進飛機設計的超級計算機。
美出口管制的下一步
劉易斯表示，美國的第一步是查明中共是如何製造7納米智能手機芯片的。然後，政府應審查其當前的出口管制，並確定可以採取哪些措施來加強這些管制。
在5日的新聞發布會上，白宮國家安全顧問傑克·沙利文（Jake Sullivan）表示，美國想了解7納米智能手機芯片的細節。在回答“新芯片是否意味着違反美國制裁或出口管制”的問題時，他表示：“在我們獲得有關其特性和成分的更多信息之前，我將不對有關特定芯片發表評論。”“但從我的角度來看，無論如何，它告訴我們的是，美國應該繼續實行‘小院高牆’的一系列技術限制，這些限制主要集中在國家安全問題上。”
2020年5月，川普政府禁止華為向全球製造商採購芯片。七個月後，美國將中芯國際列入貿易黑名單，阻止中芯國際獲得先進芯片技術。
擁有先進光刻芯片製造設備壟斷地位的荷蘭公司ASML自2019年以來一直被限制向中國銷售EUV機器。2023年，該清單擴大到包括先進的DUV系統，自9月1日起生效。
楊先生表示，美國的下一步可能是控制先進封裝技術。這個過程是將芯片堆疊起來以提高計算能力。例如，可以將7納米芯片堆疊在一起，而不是使用3納米芯片，以獲得類似水平的計算能力。目前科技領域需要特殊的技術才能使這些堆疊芯片作為一個整體工作。因此，當中共無法擁有先進的製造設備或沒有此類技術的適當許可時，一種出路可能是使用先進的封裝來達到相同的結果。
