【希望之聲2021年4月19日】（本臺記者高健雯綜合報導）
美日峰會16日發佈的聯合文件顯示，美國總統拜登和日本首相菅義偉就加強尖端技術的開發合作，以及建立半導體等產品供應網絡的框架達成了協議，兩國承諾將投入總計45億美元（約合294.25億人民幣）開發高速大容量規格的5G和下一代規格的6G尖端通信技術，以應對中共在經濟安全方面的威脅。
據《日經亞洲評論》報道，美日兩國領導人16日在華盛頓會晤後發佈聯合文件，稱兩國將聯手在網絡安全和新進信息通信技術的研究、開發、測試和部署方面進行投資，以建立『安全和開放』的5G網絡，包括推進開放式無線電接入網絡Open-RAN，反映了兩國領導人計劃創造一個替代中共主導的通信網絡。其中美國承諾投資25億美元，日本承諾投資20億美元。
目前，在5G專利方面，華為和中興通訊等中企在基站領域佔據了大約40%的市場份額，加上歐洲的愛立信和諾基亞，以及韓國的三星電子，總計佔據基站領域90%的市場份額。相比之下，美國和日本企業的市場佔有率比較小。
不過，美國業界龍頭高通（Qualcomm）也擁有約10%的5G專利，和華為差不多，日本的主要電信公司NTT Docomo則僅有6%的專利。
日本政府官員對日本在5G競賽中起步較晚表示遺憾。為了避免犯下同樣錯誤，據報導，日本決定在6G開發之初就加入國際競爭，以將日本的專利份額提陞到10%。日本為此去年年底還成立了一個產、政、學的聯合組織。
日本認為，為開發下一代通訊技術製定全球標準至關重要，因此決定與美國合作。
另據日本jiji.com報導，美國政府正在考慮擴大參與國的數量，以期建立一個 “多邊基金”幫助美國政府實現這一構想，加快建設一個可靠的通信網絡。
報導表示，美國將加速 “移除中國設備”，其中包括自川普（特朗普）政府以來一直受到制裁的中國華為技術公司，該公司被指出存在竊取信息的風險。
朝日新聞引述日本政府官員還透露，日本的NEC和富士通有望取代華為。
此外，美日兩國領導人還同意加強半導體和其他重要商品的供應鏈，以擺脫對中共的依賴。
責任編輯：宋月
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