週五（7月31日）晚間，中芯國際宣佈與北京開發區管委會建立合作框架，有意成立生產28納米及以上集成電路的合資企業，預計首期最終達致每月約10萬片12吋晶圓的產能。估計投資與初始註冊資本將分別爲76億美元及50億美元，約51%的初始註冊資本將由中芯國際出資。
前英特爾資深工程師池宇（化名）告訴陸媒《中國企業家》，28nm芯片的技術是十年前的領先水平，他稱，“蘋果A7芯片採用的就是28納米工藝，搭載於iPhone 5s上”，現在採用28nm就相當於得使用2013年前的手機。
本月，作爲大陸主要芯片製造商，中芯國際在上海科創版開盤大漲246%，市值突破6000億元。但最新的開發28nm芯片生產的消息令業界大跌眼鏡。
目前，國際上主要芯片代工商臺積電能夠達到的生產水平爲大規模量產5nm與7nm工藝，有望於明年投產3nm產品。臺媒《自由時報》指出，相較於臺積電，中芯的工藝落後三代製程，生產良率遠遠不及，整體至少落後五年以上。
報道稱，根據公開資訊，中芯雖在2015年首次量產28nm芯片，但技術依然落後，業務佔比未超過10％，多年來毛利率仍爲負，迄今營收至少50％是來自於90nm的非高階製程產品。
由於中芯號稱國內規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業，該企業被指能夠反映中共芯片製造業的實際水平。
《自由時報》報道說，目前中芯國際的28nm產品顯然無法供應華爲需要的14nm工藝以下的芯片，這代表當前華爲和中芯攜手製芯的期待已落空。
華爲在今年5月份遭到美國第二輪出口制裁，本輪制裁要求使用美國技術的海外供應商均需申請許可證，爲此華爲的長期芯片代工方臺積電終止對華爲供貨，三星等企業也被指排除合作意向。在缺乏願意合作的海外代工商的情況下，華爲正在陷入顯著困境。
陸媒報道指出，根據投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析，華爲的臺積電芯片庫存將在2021年3月用完。如果華爲無法交付2021年3月後的產品，可能會導致客戶更換合作方。更有調研機構在今年5月預警，華爲的生存時間可能只剩下12個月。
香港科技大學IC設計中心主任俞捷認爲，開發芯片的流程需要1年到1年半，將於明年初推出的智能機芯片已在生產，華爲陷入困境的將是其下一代手機產品。
