【希望之聲2023年1月12日】（本台記者斐珍、李慧採訪報導）日本擔任2023年G7輪值主席國。從周一開始，日本首相岸田文雄啟程訪問法國、意大利、英國、加拿大和美國。
11日岸田文雄與英國首相蘇納克舉行會談後，雙方簽署「相互准入協定」（RAA），為向對方領土派駐軍隊、進行訓練和採取其他行動奠定了法律基礎。英國也因此成為全球第二個、也是歐洲第一個與日本簽署RAA的國家。世界第一個是日本與澳洲在去年1月簽訂的。
這些動作顯示，在面對北京與日俱增的威脅下，日本正在集結民主聯盟的力量，來抗衡中共構成的挑戰。
台灣開南大學國家研究中心主任陳文甲對希望之聲表示，這代表日英兩國的關係在向軍事同盟的方向發展，也是為應對將來印太軍事衝突而做的超前部署，同時也突顯美國圍堵中國所下的一個強大的圍堵牆。「整個世界態勢將是由美國主導，然後由日本來負責亞太地區，然後由澳洲來負責南太平洋地區，然後英國來負責歐洲大陸，整個一個『天下圍中』的態勢於焉形成。」
岸田文雄本次出訪的最後一站是美國。這是他擔任首相以來首次訪問華盛頓。
路透社週四報導稱，預計岸田文雄將在週五與美國總統拜登商討兩國共同安全及全球經濟議題。
據稱，日美將在包括半導體、人工智能（AI）、量子等最尖端技術在內的經濟安保領域擴大合作，並聯手對兩國戰略對手中共的半導體出口管制。
台灣資深政經評論家吳嘉隆表示，這顯示了美中的對抗形式發生了根本的轉變。「從以前的軍事熱戰轉成技術冷戰，還有金融的制裁。毫無疑問，半導體是一個關鍵的領域，他有軍事用途，所以要做管制，要限制中國（中共）從西方國家取得半導體的製造能力與技術來源。有國家安全考慮，當然也有商業上的競爭，是雙管齊下。」
台灣中經院WTO及RTA中心副執行長顏慧欣對希望之聲表示，「半導體基本上有四個階段，IC設計、晶片製造、生產設備跟關鍵材料。日本在生產製造、生產設備跟關鍵材料都是很重要的角色。所以美日必須要共同聯手，才能封鎖中國取得半導體先進製程這一塊，（才能）防堵中共濫用。
2014年，中共成立了中國國家集成電路產業投資基金，經過八年的閉門造芯，芯片行業淪為貪腐重地，5大高官被抓，目前只有28納米晶圓量產。與台積電、三星電子差距十分巨大。
顏慧欣表示，面對世界各國的防堵，未來中共在半導體先進製程上的瓶頸會越來越高，並且很難在這個領域上去做對應的回擊。
責任編輯：林莉
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