美国商务部助理部长格兰特·哈里斯（Grant Harris）6月30日就台湾环球晶圆公司（GlobalWafers）宣布在德州建厂一事表示，美国的芯片产业链将变得完整。
台湾环球晶圆是世界第三大半导体硅晶圆制造商，公司稍早前宣布在美国德州谢尔曼市投资50亿美元，兴建全美最大的12寸硅晶圆厂，预计2022年年底开工，2025年投产，最高产能可达每月120万片。
据美国之音报导，哈里斯说，新工厂一旦上马，美国将能够生产在国内制造芯片所需的所有组成部分。
哈里斯表示，对于美国芯片制造业来说，这项投资确实将颠覆现有局面。
12寸晶圆主要用于高端产品，如计算机的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等逻辑芯片和存储芯片。尺寸较小的8寸、6寸晶圆则主要用于中低端的电子设备产品和汽车电子。
但，科技创新法案目前不确定能否在美国国会夏季休会前通过，给环球晶圆德州扩厂计划增加了不确定因素。对此，哈里斯警告说，美国正处于扩大国内半导体生产成败攸关的时刻。
