商務部工業和安全局（BIS）發布的聲明稱，這四項技術包括使用氧化鎵和金剛石的半導體基材，氧化鎵和金剛石能夠使半導體在更高電壓或溫度下穩定工作，利用這些材料的設備會大大增加軍事上的潛力。
其他兩項分別是電子電腦輔助設計（ECAD）和壓力增益燃燒（PGC），ECAD是一類用於驗證集成電路或印刷電路板的軟件工具，可以推動許多國防和通信衛星的軍事應用；而 PGC技術具有廣泛的應用潛力，包括火箭和高超音速系統。
商務部負責工業和安全事務的副部長Alan Estevez指出，這些半導體和引擎先進技術能夠使軍事設備更快速長效以及在更惡劣條件下運行，因此， 當我們認識到潛在的風險後，我們將與全球的合作夥伴一道，防止這些技術被一些“邪惡”政權盜用，從而威脅到美國的國家安全。
商務部的報告還強調，美中經濟與安全審查委員會於2021 年 6 月發現，商務部在防止敏感技術落入中共軍方的行動有待提高；報告稱，按照 2018 年的法律要求，商務部未能及時制定新興和基礎技術出口清單，可能會加劇美國國家安全的風險。
