美国商务部助理部长格兰特·哈里斯(Grant Harris)6月30日就台湾环球晶圆公司(GlobalWafers)宣布在德州建厂一事表示,美国的芯片产业链将变得完整。
台湾环球晶圆是世界第三大半导体硅晶圆制造商,公司稍早前宣布在美国德州谢尔曼市投资50亿美元,兴建全美最大的12寸硅晶圆厂,预计2022年年底开工,2025年投产,最高产能可达每月120万片。
据美国之音报导,哈里斯说,新工厂一旦上马,美国将能够生产在国内制造芯片所需的所有组成部分。
哈里斯表示,对于美国芯片制造业来说,这项投资确实将颠覆现有局面。
12寸晶圆主要用于高端产品,如计算机的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等逻辑芯片和存储芯片。尺寸较小的8寸、6寸晶圆则主要用于中低端的电子设备产品和汽车电子。
但,科技创新法案目前不确定能否在美国国会夏季休会前通过,给环球晶圆德州扩厂计划增加了不确定因素。对此,哈里斯警告说,美国正处于扩大国内半导体生产成败攸关的时刻。